今天咋们来了解一下SMT自动化设备?

SMT最基本的生产工艺一般包含焊膏印刷、贴片和回流焊等三个步骤，所以要组成一条最基本的SMT生产线，必定包含完成以上工艺步骤的设备：上板机、印刷机、贴片机和回流焊炉。

 1．上板机 

（1）功用：将放置在料框中的PCB板一块接一块送到印刷机。 

（2）组成结构:自动上板机由结构、升板体系、推板体系、调偏体系、托辊、定位架、控制体系等几部分组成。 

自动上板机的长处在于无需专用设备根底，放置在硬化平地上即可与送板机配套使用，减轻了操作工人的劳动强度，提高了工作效率，具有操作使用灵活、功用牢靠、适用范围广等特点。

 2． 焊膏印刷机 

（1）功用：焊膏印刷机是用来印刷焊膏或贴片胶的，其功用是将焊膏或贴片胶正确地经过钢网板漏印到印制板相应的方位上。 

（2）组成结构：焊膏印刷机由网板、刮刀、印刷工作台等构成。

 3．SMT贴片机 

（1）功用：贴片机的作用是把贴片元器件依照事前编制好的程序，经过供料器将元器件从包装中取出，并精准的贴装到印制板相应的方位上。 

（2）组成结构：贴片机品牌繁多、结构形式多样，类型标准纷歧，详细结构存在一定差异，但组成结构基本相同，主要由机架（设备本体）、电路板传送机构与定位设备、贴片头及其运动控制体系、视觉定位体系、电力伺服体系、气动体系、计算机操作体系等组成。

 (3)贴片机的品种：贴片机按结构形式大致可分为动臂拱架型、转塔式、复合式和大型平行体系等类型。 

4．回流焊机 

（1）功用：回流焊机主要用于各类外表拼装的元器件的焊接，其作用是经过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，完成外表拼装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气衔接。 

回流焊接的焊料是焊锡膏，贴装好元器件的PCB板进入回流焊设备。传送体系带动电路板经过回流焊设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、潮湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的中心环节是使用外部加热源加热，使焊料熔化而再次活动潮湿，完成电路板的焊接进程。 

（2）组成结构：热风回流焊炉总体结构主要分为加热区，冷却区，炉内气体循环设备，废气排放设备以及PCB传送等五大主体部分。  

回流焊炉的温区，一般有四个功用区，分别为预热区、恒温区、回流区（再流）和冷却区。 

预热区：焊接目标从室温逐步加热至150℃左右的区域，缩小与回流焊进程的温差，焊锡膏中的溶剂被蒸发。